前沿交叉研究院青年教师高香香,集成电路学部常晶晶教授Materials Science and Engineering: R: Reports:热蒸发电子薄膜的新兴材料和应用
近日,西安电子科技大学常晶晶教授团队在热蒸发电子薄膜材料与器件领域取得新进展,研究成果以“Emerging materials and applications from thermally evaporated electronic films”为题,已被材料科学领域顶级期刊“Materials Science and Engineering: R: Reports”( IF 26.8 )接收。西安电子科技大学为论文第一作者单位,前沿交叉研究院高香香博士为论文第一作者,常晶晶教授为论文通讯作者。电子领域始终致力于探寻能够以经济高效的方式生产大面积、...
2025.08.29









